利欧股份布局IGBT预计明年一季度达成量产
我国是全球*大的功率半导体市场之一,据IHS数据显示,2020年全球功率半导体市场需求规模达143亿美元,中国是全球*大的功率半导体消费国,2020年市场需求规模将达到56亿美元,占全球需求比例约为39%。伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势,未来中国功率半导体行业将继续保持增长,2021年市场规模有望达到57亿美元。
功率半导体是电子电力核心,主要用于电能转换和控制,同时也是电子装置电能转换与电路控制的核心,其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等,可以提高能量转换效率,减少功率损失。
目前功率半导体主要分为功率分立器件和功率IC两大类,其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。2019年占比*高的为功率IC(54.3%),随着市场持续发展,未来MOSFET和IGBT有望成为半导体功率器件增长主体部分。
功率半导体的下游应用十分广泛,其中汽车是功率半导体下游*主要的需求,其中新能源是主要的市场增长动力。从量上看,我国新能源汽车销量从2016年的51.7万辆增至2020年的130万辆随着新能源车渗透率不断提升,新能源汽车销量未来会持续上行。从价上看,从传统燃油车到新能源汽车,增加的电动化需求更多的功率半导体。
据了解,利欧股份正在布局IGBT项目,产品包括 DISCRETE、IPM、PIM 等封装的工业级、车规级 IGBT 及使用碳化硅及氮化镓材料的 IGBT(*前沿的 IGBT 半导体材料技术)。公司可根据客户需求定制各类工业级及车规级 IGBT,重点应用于高端制造、新能源(风电、光发电)、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。
此项目一期工程按3条生产线规划,项目建设地点位于上海市松江区。目前,产品的研发试制已基本完成,租赁厂房正按生产标准进行重新装修,人员招聘在紧张进行中,今年四季度设备陆续到位,开始安装调试,计划于2022年1季度实现量产。二期项目公司正与有关地方政府洽谈投资意向。

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